
近期,科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官。数据显示,科创板128家集成电路企业预计实现营收3651.12亿元,同比增长25%,实现归母净利润279.29亿元,同比增长83%。
在128家企业中,超八成企业预计实现营收同比增长,六成企业净利润预增,12家扭亏为盈。
值得注意的是,AI成为贯穿全年的核心叙事,算力、存储、光芯片企业业绩表现突出。
业内专家对《中国经营报》记者表示,从2025年开始,AI增长引擎明显向AI训练、AI推理、数据中心、高速互连和先进封装迁移,使得行业从“普涨式复苏”转向“AI主线牵引下的结构性高增长”。
AI成为贯穿全年的核心叙事
2025年,随着人工智能技术突破,商业化应用进入高速发展阶段,引发算力需求暴增,叠加国产化进程快速推进,算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。
快报数据显示,科创板76家芯片设计(含IDM)公司预计2025年实现营收合计1631.03亿元,同比增长32%,净利润合计137亿元,同比增长268%。
算力芯片赛道,寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地,3家公司2025年营收均创历史新高,分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元,寒武纪首次实现年度盈利,达到20.59亿元,摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。
与此同时,AIoT市场快速发展,特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及,推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长,CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%,净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发,加上供给端结构性调整与行业库存低位,存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元,同比增长58%。佰维存储大力拓展全球头部客户,预计2025年实现净利润8.67亿元,同比翻5倍。
此外,作为AI算力的“数据传输高速公路”,高速光模块成为算力时代的核心刚需。受此影响,以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司2025年合计营收46.19亿元,同比增长62%;合计净利润7.13亿元,同比增长419%,量利双增特征明显。
“AI对科创板集成电路企业业绩的拉动,核心不在于简单拉高了出货量,而在于它同时抬升了需求强度、产品单价、技术门槛和国产化斜率。”北京交通大学经济管理学院助理教授于耀对记者表示,过去几年半导体更多受手机、PC、家电等消费电子周期驱动,而自2025年开始,增长引擎明显向AI训练、AI推理、数据中心、高速互连和先进封装迁移,这使得行业从“普涨式复苏”转向“AI主线牵引下的结构性高增长”。
于耀解释道,第一,AI直接拉动了芯片设计环节,所以设计板块利润弹性最大。第二,AI通过服务器和先进制程需求,向设备、材料、零部件环节传导。第三,AI改善的不只是收入,更是盈利质量。
“2025年科创板集成电路板块净利润增速明显高于营收增速,本质上说明行业并非单靠低价抢订单,而是出现了更明显的产品结构升级、产能利用率提升和毛利率修复。”于耀强调。
国产化迈向新阶段
与此同时,AI还显著强化了国产化逻辑。“2025年AI需求扩张叠加地缘政治与供应链重构,客户在算力芯片、服务器、设备材料、测试验证等环节,更愿意导入本土供应商。”于耀认为,这意味着科创板企业的增长不只是景气驱动,也有“份额提升”驱动。
2026年政府工作报告中明确提出,要加紧培育壮大新动能,将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强,报告提出“发挥新型举国体制优势,全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署,为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
近年来,在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下,本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。
晶圆制造环节,中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者,全年营收673.23亿元,再创新高;净利润50.41亿元,同比增长36%,产能利用率维持在93.5%的高位;华虹公司产能利用率达到106.1%,模拟芯片及存储器收入贡献较高。
半导体设备领域同步突破,中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%,中科飞测实现扭亏为盈,国产设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。
封装测试领域,伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业,高端测试销售收入提升,全年营收同比增长46%,净利润同比增长134%。
制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力,共同推动国内产业链各环节量价齐升。
记者关注到,自2026年开年以来,华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函,产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类,涨价幅度最高达50%,被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价,涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。
展望2026年,于耀表示,AI仍是最强产业变量,但行情会从“普遍受益”转向“更深度分化”。一方面,全球半导体市场仍被普遍看好。WSTS预计2026年全球半导体市场将增长超过25%,达到9750亿美元;IDC也预计2026年全球半导体产业将延续双位数增长。另一方面,这种增长越来越集中在逻辑、存储、先进封装和AI基础设施相关环节。
于耀认为,2026年如果AI基础设施继续扩张,而外部限制和供应链安全诉求仍在,那么本土企业将在高端算力芯片、服务器配套芯片、设备材料、测试验证等环节继续受益。但这也意味着竞争门槛更高,最终胜出的会是那些已经完成客户验证、具备量产能力、能从单点突破走向平台化布局的公司,而不是所有概念性公司。
联美配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。