近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官。数据显示，科创板128家集成电路企业预计实现营收3651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。
在128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。
值得注意的是，AI成为贯穿全年的核心叙事，算力、存储、光芯片企业业绩表现突出。
业内专家对《中国经营报》记者表示，从2025年开始，AI增长引擎明显向AI训练、AI推理、数据中心、高速互连和先进封装迁移，使得行业从“普涨式复苏”转向“AI主线牵引下的结构性高增长”。
AI成为贯穿全年的核心叙事
2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产化进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。
快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计2025年实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%，净利润合计137亿元，同比增长268%。
算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，3家公司2025年营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。
与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%。佰维存储大力拓展全球头部客户，预计2025年实现净利润8.67亿元，同比翻5倍。
此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需。受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司2025年合计营收46.19亿元，同比增长62%；合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。
“AI对科创板集成电路企业业绩的拉动，核心不在于简单拉高了出货量，而在于它同时抬升了需求强度、产品单价、技术门槛和国产化斜率。”北京交通大学经济管理学院助理教授于耀对记者表示，过去几年半导体更多受手机、PC、家电等消费电子周期驱动，而自2025年开始，增长引擎明显向AI训练、AI推理、数据中心、高速互连和先进封装迁移，这使得行业从“普涨式复苏”转向“AI主线牵引下的结构性高增长”。
于耀解释道，第一，AI直接拉动了芯片设计环节，所以设计板块利润弹性最大。第二，AI通过服务器和先进制程需求，向设备、材料、零部件环节传导。第三，AI改善的不只是收入，更是盈利质量。
“2025年科创板集成电路板块净利润增速明显高于营收增速，本质上说明行业并非单靠低价抢订单，而是出现了更明显的产品结构升级、产能利用率提升和毛利率修复。”于耀强调。
国产化迈向新阶段
与此同时，AI还显著强化了国产化逻辑。“2025年AI需求扩张叠加地缘政治与供应链重构，客户在算力芯片、服务器、设备材料、测试验证等环节，更愿意导入本土供应商。”于耀认为，这意味着科创板企业的增长不只是景气驱动，也有“份额提升”驱动。
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。
晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。
半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。
封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。
制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。
记者关注到，自2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。
展望2026年，于耀表示，AI仍是最强产业变量，但行情会从“普遍受益”转向“更深度分化”。一方面，全球半导体市场仍被普遍看好。WSTS预计2026年全球半导体市场将增长超过25%，达到9750亿美元；IDC也预计2026年全球半导体产业将延续双位数增长。另一方面，这种增长越来越集中在逻辑、存储、先进封装和AI基础设施相关环节。
于耀认为，2026年如果AI基础设施继续扩张，而外部限制和供应链安全诉求仍在，那么本土企业将在高端算力芯片、服务器配套芯片、设备材料、测试验证等环节继续受益。但这也意味着竞争门槛更高，最终胜出的会是那些已经完成客户验证、具备量产能力、能从单点突破走向平台化布局的公司，而不是所有概念性公司。
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